美迪凯：拟定增募资不超3亿元用于半导体晶圆制造及封测项目等
发稿时间：2023-08-11 17:31:46 来源： 证券时报·e公司
【资料图】
证券时报e公司讯，美迪凯(688079)8月11日晚间公告，公司拟以简易程序向特定对象发行A股股票募集资金总额不超3亿元，用于半导体晶圆制造及封测项目以及补充流动资金。
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